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FREE紧VIDEOXX粗又长玻璃基封装元年，中国厂商的入场券和良率瓶颈

发布日期：2026-06-14 13:43 点击次数：80

此图由企业提供FREE紧VIDEOXX粗又长。

与康宁签约和洽二十多天后，京东方（000725.SZ）在6月12日晚公告披露，其玻璃基封装载板考验线已于2026年上半年竣事全自动化拓荒通线，想象产能为1000片/月，野心居品是大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板。现在尚未竣事批量出产。

京东方CEO冯强近日暗示，先进封装等新赛谈时刻难度高、攻坚压力大，需要产业链一谈破裂良率、资本与可靠性瓶颈。

近日，国内玻璃基板封装板块陆续回调。据祥瑞证券APP，该板块指数当宇宙降2.56%至3541.23。这一指数从本年4月3日的2270.28，到6月5日涨至3940.82，两个多月涨幅约74%。“涨多了就会有回调压力”，一位不雅察东谈主士说。

第一财经记者梳理关系企业公密告现，A股上市公司已掩饰玻璃基材、TGV（玻璃通孔）制程、激光拓荒等玻璃基封装产业链步骤，合座仍处于种植阶段，尚未竣事量产或畛域化营收，有的公司致使处于损失状态。

面板企业集体入场

群智询查（Sigmaintell）总司理李亚琴向记者分析以为，环球AI算力迅猛发展，将来AI办事器芯片封装决策的趋势是玻璃基板封装，它比拟ABF有机封装基板不错大幅擢升AI办事器里面芯片之间的传输速度和算力密度。

据群智询查预测数据FREE紧VIDEOXX粗又长，环球半导体先进封装市集2026年瞻望将达587亿好意思元，同比增长97%，供应不及的景色将络续到2027年。

“玻璃基板面积大、平整度较高、热延迟总共较低，相宜使用在复杂的大面积封装与多晶片封装。同期，其线宽线距比拟有机载板不错作念得更小，适用于更高密度、愈加复杂的清爽建立。此外，玻璃基板介电常数较低，也相宜高频关系愚弄。空洞上述上风，玻璃基板相宜愚弄于AI关系领域。”TrendForce集邦询查分析师范博毓说。

往时两个月，多家头部企业通告鼓动玻璃基封装的交易化：英伟达以入股神态锁定康宁的玻璃基光互联和CPO（光电共封装）产能；英特尔将投资33亿好意思元拓荒半导体玻璃基板工场；台积电瞻望2-3年内竣事玻璃基封装的畛域化量产；康宁与京东方5月20日坚毅三年和洽条约，共同推动玻璃基封装载板等神态。

基于液晶高傲面板的玻璃基时刻，中国面板企业正谋求把捏这一契机。京东方董事长陈炎顺近日暗示，作陪AI算力需求激增，只在那里发光完整版电影在线免费观看玻璃基封装、光电共封装、短距光互联等已成为产业发展的风口。

京东方12日晚公告，现在公司已竣事TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全经由工艺拉通，2025年完成大尺寸高层数的玻璃基载板样品开发和送样，部分客户已通过倡导认证并干涉时刻测试阶段。现在该业务尚未竣事量产营收。

其他面板企业TCL科技（000100.SZ）、深天马（000050.SZ）、彩虹股份（600707.SH）也有布局。TCL科技、深天马近日暗示，对玻璃基封装进行时刻预研，能否交易化尚不细目。彩虹股份也在探索基板玻璃的新愚弄，现在还在研发阶段，尚未干涉半导体封装关系领域测试。

群智询查副总司理兼首席分析师陈军向第一财经记者分析以为，玻璃基板封装是高傲面板行业有契机分食AI红利的增长赛谈，对面板行业的多元化起积极作用。

良率瓶颈还有待破裂FREE紧VIDEOXX粗又长

“玻璃基封装仍处于起步阶段。”范博毓说，各家大厂王人在积极开发关系时刻，制定关系表率。玻璃基封装在完成小畛域考据后，将来几年会安谧迈向畛域化量产。

陈军瞻望，京东方玻璃基封装载板量产测度要到2028年，现在TGV工艺良率、大尺寸面板的翘曲问题及合座良率爬坡方面还面对多项挑战。

现在，领导扒开我奶罩吸我奶头视频国内除了高傲面板企业布局玻璃基封装载板外，在TGV（玻璃通孔）制程、通孔激光拓荒、关系材料等步骤，王人分歧有企业在布局，但也未酿成畛域量产。

在TGV制程步骤，沃格光电（603773.SH）的泛半导体关系居品时刻仍处于研发考据或送样考据阶段，尚未酿成畛域化量产，营收畛域占比极低，且关系磋磨主体仍处于损失状态；其旧年及本年一季度分歧净损失1.58亿元和5110万元；其6月9日市净率为31.95，高于“计较机、通讯和其他电子拓荒制造业”6.59的市净率行业水平。而五方光电（002962.SZ）的TGV居品主要用于光学成像，暂未触及AI算力芯片封装。

在激光拓荒步骤，帝尔激光（300776.SZ）的TGV激光微孔拓荒已竣事晶圆级和面板级封装时刻的掩饰，并完成面板级玻璃基板通孔拓荒出货，不外本年一季度，其营收同比下降24.67%。德龙激光（688170.SH）不错提供基板微孔加工等激光惩处决策，但玻璃基板产业合座仍处于时刻考据向畛域化愚弄过渡的阶段，关系业务现在在公司合座收入中的占比较小。

在关系耗材步骤，天承科技（688603.SH）5月曾暗示，其TGV电镀添加剂已竣事批量出货并安谧放量，现在正配合客户量产筹划，鼓动产业化进度。

尽管2026年被视为玻璃基封装交易化落地的元年，但现在在量产方面还需要更多实践性的进展，才调延续往时两个月倡导炒作的饶恕。

像京东方自5月20日晚公布与康宁签约和洽后，其股价从5月20日收盘价4.26元/股，到6月5日一度涨至6.77元/股，在两周多的时间内，高潮了58.9%。本周京东方的股价合座有所回调，6月12日跌4.46%至5.57元/股，比一周前回落约17.7%。“国内玻璃基封装居品要竣事量产，在拓荒、材料等方面还有好多未知数”，业内东谈主士说。

现在，康宁已向台积电等芯片企业提供量产的玻璃基封装基材。康宁6月5日在官微披露，其熔融下拉制程使玻璃基板具有尺寸褂讪性、名义平整度和厚度一致性。康宁还在开发适用于玻璃通孔成型与金属化性能的全新玻璃配方。它以为，将来CPO（光电共封装）与玻璃基板时刻将交融，推动下一代数据中心架构发展。

怎样与康宁酿成精良的竞合关系，更好地与国内产业链伙伴一谈破裂良率瓶颈，将是京东方能否凯旋拓展玻璃基封装新赛谈的重要。

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